Parmi 3D AOI Xceed

xceed 타이틀

PARMI Xceed    


High Accuracy & High Speed

3D AOI 镭射头 (TRSC-I)

  • 双镭射光源投射技术,四百万像素的高解析CMOS镜头

  • RGBW LED 光源

  • 远心镜头

  • 超轻量镭射, 紧凑型设计

  • 业内最高检测速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm

  • 检测时间(包含进出板时间): 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 为基准的检测时间为10秒

3D AOI Sensor Head (TRSC-I)


3D AOI

  • 3次元测试数据可确保检测的精准度,克服假性不良

3D AOI


Smart Inspection

整个检测不受PCB材质、表面及色泽的影响

  • 暗色 PCB

  • 白色 PCB

  • 化工陶瓷 PCB

  • 反射严重的部件


Real 3D Image

  • 先进的信号处理技术,展现出无任何杂讯的真实清晰的3D影像

Real 3D Image


Easy Software

SPI Friendly UI

  • 检查程序的基本界面构成与PARMI SPI检测程序布局类似,现有使用者轻车熟路,初次使用者简单易学。


编程简单易学

  • 一键编程成为可能 单击该组件所属类型,其必须的基本检测项目ROI即可自动生成,无须再度调试即可进行7个项目的检测。

  • 基本检查项目:缺件、引脚翘曲、组件尺寸、组件倾斜、 侧翻、立碑、反面


条码& bad mark扫描识别

  • 检测的同时进行条码、Badmark识别,提高生产效率。(可识别1D, 2D, QR镭射marking及印刷条码)



所有不良类型全能检出

  • 提取高度的测量数据,使用者可直观地检出在传统2D AOI上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、色环电阻、pin等等所有不良类型,均可完美检出。

Detect all defect types in smt


本网站由阿里云提供云计算及安全服务 Powered by CloudDream