SIPLACE 智能顶针

为PCB 提供自动顶针支撑

当主板非常大或非常薄时,您可使用支撑顶针来保护它们在贴装过程中不会弯曲。过去,这必须手动完成,不仅容易出错,而且会耗费大量时间。

借助 SIPLACE 智能顶针设置,我们可以彻底改变这一流程,使整个流程实现全面自动化:

您可在 SIPLACE Pro 中定义支撑顶针位置,并使它们成为贴装程序中的组成部分。软件向导可引导您完成这一过程,如果选定的顶针位置引起冲突(如在双面贴装应用中),则会发出告警。

顶针拾取装置是一种安装在悬臂上的机构,可从机器上的顶针料斗中拾取磁性支撑顶针,并按照贴装程序的指示将它们贴装到升降台上。您甚至可以通过 SIPLACE 成像系统检查顶针位置。

在此基础之上,您将可以实现全面自动化的流程

  •  最大限度地减少定位错误

  •  显著加快整个流程的速度

  •  支持不间断的产品换线


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