SIPLACE CA(芯片、半导体)

芯片集成?常规SMT贴装?我们的SIPLACE CA能同时完成这两项工作

 SIPLACE CA世界上首直接从晶圆贴装裸芯片以及支持在单台机器和单个生产工艺中进行常规SMT贴装的贴装平台。收益:对于电子产品制造商来说,这意味着更少的特殊工艺和更精简的生产工艺,支持倒装芯片和直接粘片等现代化产品。

 SIPLACE CA使用4个SIPLACE SpeedStar贴装头,每小时贴装高达42,000个倒装芯片或贴装28,000个裸芯片。通过特殊的SIPLACE晶圆供料系统(SWS)直接从直径为4-12英寸的晶圆上供应晶圆。SIPLACE CA由Flip-Chip Unit(FCU)、Die-Attach Unit(DAU)以及Linear Dipping Unit(LDU)组成,支持灵活的、高度精确的裸芯片贴装应用(利用选项eWLB封装达到+/ - 10 µm @ 3σ的精度)。

SIPLACE CA若未用于裸芯片贴装,它的悬臂和贴装头可通过供料器更换台车和X供料器供应SMD元器件,支持常规SMT贴装工艺,贴装头速度高达80,000 cph。

总之:SIPLACE CA是先进的电子产品生产的完美解决方案。首次将Wafer芯片集成和常规SMT贴装整合到单一平台。


真正独一无二:SIPLACE CA 如何获此美誉

芯片和 SMT 贴装整合到单一平台上

在直接粘片或者倒装芯片的贴装工艺中,SIPLACE CA可直接从晶圆上拾取和贴装裸芯片。它也可提供SMT贴装的所有功能,关于这些功能您可参考SIPLACE X系列SIPLACE CA不仅能够专门提供裸芯片或SMT贴装,也可以在同一平台上同时处理以上两项。

 

在速度和精度方面没有丝毫影响

每小时粘片高达28,000个裸芯片、42,000个倒装芯片或贴装80,000个SMD元器件——这些参数说明了一切。独特的成像系统使SIPLACE CA能够贴装尺寸为0.5到27.0毫米的裸芯片,使用eWLB选项能实现 ±10 µm @ 3 σ的精度。对于SMT贴装,SIPLACE CA全面支持0201(公制)的贴装。

 

满足芯片贴装所需的一切需求

许多特殊的开发使SIPLACE CA的各种选项功能更加优化。SIPLACE CA的水平晶圆系统适合4-12英寸的晶圆,并可自动更换晶圆。更多附加功能包括:多种芯片能力、可编程的晶元弹出速度和环箍处理等。Linear Dip Unit、Die Attach Unit和Flip Chip Unit使SIPLACE CA和裸芯片贴装平台更加完备。

 

超越SMT:WLFO和嵌入式PCB

在元器件生产中,诸如散出型晶圆级封装或者嵌入式PCB等新技术甚至能提供更高的封装密度,更多的I/O,同时拥有更低的成本。SIPLACE CA为大批量生产提供一种精确的高产出的解决方案。它能以10 µm @ 3 sigma的精度贴装芯片、倒装芯片和最小的元器件,并 以极高的速度将其贴装到大型面板上——其性能超越了传统的装片机。


参数:SIPLACE CA的技术参数

 

机器概况Flip ChipDie AttachSMT
性能


IPC 值/悬臂10,500 cph              7,000 cph              20,000 cph              
晶片/元件的规格(mm²) 1       



0.5- 27.00.5 - 27.00201(公制) - 27.0
精度



 ± 10 μm/3σ 2

± 10 μm/3σ 2

± 10 μm/3σ

配置 3SWSCOT Heads 
SIPLACE CA4-44-
SIPLACE CA4-2224
SIPLACE CA4044

ASM在推荐的范围和间隔周期内进行专业的维护,确保SIPLACE设备在整个寿命周期内提供规定的性能和精度。我们多样化的维护合同使这项工作变得更加轻松。

1 基于SIPLACE Multistar(CPP)的信息;根据需要可提供更小的元器件

2SIPLACE MAC测试

3可提供进一步的配置


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