SIPLACE TX Series

SIPLACE TX: 以极小的占地面积提供高性能和高精度

SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内(仅1米 x 2.3米),达到25 µm @ 3 sigma的精度,高达78,000 cph的速度您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件(0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米)。

仅1米宽(相当于3.3英尺)的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作,您可以处理绝大多数元器件。

SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程,配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨,支持高效的大批量生产不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。

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优势:是什么使 SIPLACE TX 与众不同?

  • 小身材,大能耐
    在仅为2.3平方米(相当于25平方英尺)的占地面积上提供高达 78,000 cph 的贴装速度

  • 最大精度
    全速贴装 0201(公制) 元器件,贴装精度达:
    25 µm @ 3 sigma

  • 改良的SIPLACE SpeedStar
     持久不变的速度和精度

  • SIPLACE Multistar
     世界上唯一的一款能在收集贴装、拾取贴装以及混合贴装模式之间按需切换的贴装头

  • SIPLACE 软件
    合适的软件使电子生产与众不同

  • 标准双轨传送系统
    支持灵活生产理念(同步、异步)

  • 先进的供料器选件
    例如:智能 SIPLACE X 供料器和最近造成业内轰动的 SIPLACE BulkFeeder 无料带供料

  • SIPLACE 成像系统
     一件一成像——准确无误的高分辨率控制系统,确保最大工艺可靠性


参数SIPLACE TX系列的技术参数

 

机器特性SIPLACE TX1SIPLACE TX2 SIPLACE TX2i
悬臂数量122
贴装性能


IPC 速度32,500 cph65,000 cph67,000 cph
SIPLACE 基准评测37,500 cph75,500 cph78,000 cph
理论速度50,200 cph100,500 cph103,800 cph
机器尺寸


长 x 宽 x 高

1.0 x 2.3 x 1.45* m1.0 x 2.3 x 1.45* m1.0 x 2.2 x 1.45* m
贴装头特性SIPLACE SpeedStar 
SIPLACE MultiStarSIPLACE TwinStar
元器件范围0201 (公制) - 6 x 6 mm   01005 - 50 x 40 mm         0201 - 55 x 45 mm        
贴装精度± 30μm / 3σ± 40 μm / 3σ (C&P)          ± 22 μm / 3σ                 

± 25 μm / 3σ with HPF**± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度± 0.5° / 3σ± 0.4° / 3σ (C&P)± 0.05° / 3σ


± 0.2° / 3σ (P&P)


最大元器件高度4 mm11.5 mm25 mm
贴装压力1.3 - 4.5 N1.0 - 10 N1.0 - 15 N
传送带特性


传送带类型柔性双轨传送
传送带模式异步、同步、独立贴装
PCB 格式柔性双轨传送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm

在单轨模式下进行双轨传送(可选):45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB 厚度0.3 mm - 4.5 mm
PCB 重量最大 2.0 kg
元器件供应


最大传送带插槽80 个 8 毫米 X 供料器位
供料器模块类型SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML***


ASM提供的专业维修及将确保您的SIPLACE设备在其整个生命周期内都可以良好的运行。我们提供多种不同的服务合同,来简化您的工作。

* PCB 传送高度 900 mm
** HPF = High Precision Flag (高精度选项)
*** SIPLACE Jedec Tray Feeder (JTF-ML) 仅适用于 SIPLACE TX1 和 SIPLACE TX2


贴装头:超高速、超高精度贴装头



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