Parmi SPI SigmaX

PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备.相比已有机型, 具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高.镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有最高检测速度. 同时,基板传输序列最优化的实现可缩减频率,设备内部空间的最优化使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现最大化.

Key features of 3D sensor RSC Ⅶ

  • 相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30%
  • SIGMA X : 100㎠/sec @ 10X10µm
  • SIGMA X Blue: 60㎠/sec @ 10X10µm
  • Real time PCB warp tracking & warp measuring
  • Real 3D shape & 2D image
  • SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec

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设备大小对比可检测基板尺寸最大化

Sigma XSigma XSigma XSigma X
W 900 970 850 950
D 1000 1195 1205 1365
H 1480 1535 1510 1510
Sigma XSigma XSigma XSigma X
Max. Size 360 X 260 420 X 350 480 X 350 580 X 510

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  • The most stable Platform
    确保X/Y Stage及Base frame的刚性, 使得结构稳定; 运用线型的扫描方式实现了无振动、 无噪音的Motion..
    各轴承部件的轻量化实现,明显减少了所有发动部分的磨损,可保证设备寿命的永久性
  • All New Design & Easy maintenance
    采用差别化设计,外部按钮最少化,实现了产品的精炼美和高档性.
    主要电场部件集中分布在设备的前端部位,维修保养时,可方便使用者进行接触,从而来减少作业时间.

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