科图受邀参加第十九届国际电子封装技术会议(ICEPT 2018),充分结合大会的主题,精心挑选了一批非常适合电子封装技术的设备,发挥科图的技术优势,为广大的客户提供成熟的设备解决方案。

此会议于88日至11日在中国上海滴水湖皇冠假日召开。会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE- EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,复旦大学承办,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,会议得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。

 科图通过参加此次会议,更加贴近了电子封装行业,希望在不久的将来发挥科图专业代理的优势,为电子封装行业的发展尽一份绵薄之力!

科图展台展示内容充分说明了科图专业性设备代理商的优势。

科图员工与PARMI原厂技术人员就PARMI 3D AOI的性能展示做深入的交流。  科图员工与客户深入交谈关于Shinwa点锡机的性能及适用场合。





2018年08月15日

科图参加2018年7月13日东莞SMTC研讨会
科图诚邀您参观2018 Nepcon 华南展

Previous:

Next:

科图参加上海ICEPT 2018电子封装大会

Add Time:

本网站由阿里云提供云计算及安全服务 Powered by CloudDream